项目一 单元测试

1、单选题：
NMOS器件的衬底是（ ）型半导体。
选项：
A:耗尽型
B:P型
C:本征型
D:N型
答案: 【P型】

2、单选题：
N型半导体材料的迁移率比P型半导体材料的迁移率。（ ）
选项：
A:相等
B:大
C:不确定
D:小
答案: 【大】

3、单选题：
下列哪个不是芯片设计的主要软件工具？（ ）
选项：
A:Photoshop
B:CAD
C:EDA
D:MATLAB
答案: 【Photoshop】

4、单选题：
“SoC”指的是什么？（ ）
选项：
A:图形处理器
B:系统级芯片
C:半导体存储器
D:中央处理器
答案: 【系统级芯片】

5、判断题：
EDA是广泛应用于整个IC产业链的软件系统，直接影响芯片性能、质量、生产效率以及成本。（ ）
选项：
A:错
B:对
答案: 【对】

项目二 单元测试

1、单选题：
在版图编辑过程中，不可以用做连接线的图层是（ ）。
选项：
A:Poly
B:Active
C:Metal
D:metal2
答案: 【Active】

2、单选题：
在layout中给金属线加线名标注，即用lable按schematic的Pin的要求对所要标注的金属线进行说明，通常对metal1层加Pin的标注是用下列层次中的哪一层？（ ）
选项：
A:metal1 layer
B:mt2txt layer
C:metal2 layer
D:mt1txt layer
答案: 【mt1txt layer】

3、单选题：
在集成电路版图设计中，via1层通常是用来做第一层金属层和下列哪些层次的通孔层的？（ ）
选项：
A:metal2
B:active
C:poly
D:Nmell
答案: 【metal2】

4、判断题：
并不是所有的LVS的错误都会造成版图功能上的错误。（ ）
选项：
A:错
B:对
答案: 【对】

5、判断题：
版图中的active是指晶体管的有源区。（ ）
选项：
A:对
B:错
答案: 【对】

项目三 单元测试

1、判断题：
衬底或阱也被称为MOS晶体管的体（body或bul

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